首届中国少林弟子书画摄影作品邀请展
 

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2013国际半导体(北京)展览会暨高峰论坛

展会时间: 2013-08-06 ~ 2013-08-07 展馆名称: :中国国际展览中心
主办单位: 联合国工业发展组织(UNI.. 承办单位: 德国克隆国际会展中心、北京..
展馆地址: 北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室 所在区域: 北京市

展会已结束

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关注人数:509(5485)
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展会简介

会展描述

  自2002年北京国际半导体展览会”成功举办之后。2013年将迎来它第11届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业,总展出面积从2002年的8,000平方米增加到2012年的46,000平方米;参展商数量由2002年的168家跃升到2012年的832家,创下了历史最好记录;观众数量从2002年的19,352人增加到2012年的68,342人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明:89%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,91%的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。82%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式,充分体现展会的权威性和实效性。我们将与更多相关协会及政府部门紧密合作,把本届展会办好,展会期间还将邀请美国、英国、德国、澳大利亚、意大利、韩国、加拿大、西班牙、荷兰、挪威、日本及香港和台湾等国家和地区的企业将展示他们在此行业中最新产品技术和设备,欢迎参展、参观。踊跃参加“2013国际半导体展”!

展品范围

  1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;  
  2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;  
  3、半导体分立器件产品与应用技术等;   
  4、半导体光电器件;  
  5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;  
  6、集成电路终端产品。

参展费用

① 标准展位(展位规格(3M×3M)9㎡)     
√ 国内企业13800人民币/个/展期         √ 境外企业美元4000/个/展期 
费用包括: 场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板; 
② 展览空地(空地36㎡起租)             
√ 国内企业1200人民币/平方米/展期      √ 境外企业美元/400/平方米/展期 
费用包括:展出场地、保安服务、展位清洁服务。 

A: 标准展位9m2(3m×3m,单面开口)
配置:标准展位配备:展出场地、三面展板(2.5m高)、满铺地毯、两只射灯、一张问讯桌、二把折椅、一个5安培/220伏电源插座,以及标有中英文公司名称和展台号的楣板一块。
B: 光地(最小租用面积36平方米)
配置:展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。(空场地不带任何展架及设施,参展商可自行安排特殊装修工作或委托组织单位推荐的搭建公司)

广告费用

为配合展商在展览期间宣传及让客户了解展商并在会后能与之沟通联系,组委会将精心编印大会会刊,规格:210mm×285mm(出血3mm、分辨率300DPI)
版面位置 费用(元) 
封 面 18000 
封 底 15000 
封 二 10000 
封 三 8000 
前 彩 页 8000 
内 彩 页 5000 
黑白内页 3000 
注:以上广告须自行提供菲林或成品设计稿。
若无成品须提供以下素材:(费用另行计算)
限图片二张,中英文字各100

展会周期

每年一届

展会合作
如有意向建立展会合作,请拨打电话或发邮件,期待与您的洽谈。
  • 电话:15003318426
  • 传真:0311-85010106
  • 邮箱:1014933732@qq.com
  • QQ:1014933732
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